硅电极

为了进一步减轻封装的重量,并减小封装与组织间的硬性碰撞,设计制作了更轻薄的柔性PCB版(FPC)实现连接作用。柔性PCB利用聚酰亚胺作为基材,柔性好,韧度强,版厚70 μm,是硬质PCB版厚度的1/100。柔性PCB版有效长度为4 cm,宽度4 mm。前端与硅针相连的部分采用金丝压焊或者铆钉焊接的方法进行连接。后端可针对不同的接插件设计成对应的规格。